随着科技的不断发展,半导体行业对精密零件的加工要求越来越高。为了满足微型零件加工需求,KASITE-SKD系列高精度微型加工中心应运而生,加工余量范围20nm-100μm,是半导体精密零件加工的理想选择。
高精度微型加工中心是一种先进的加工设备,主要用于加工微型、精密和高硬度的零件。它主要由德国SycoTec高速电主轴、高精度光栅反馈、高精度高响应直线电机和视觉软件组成,具有高精度、高效率和高可靠性的特点。这种加工中心可以实现自动化、智能化和柔性化的生产,大大提高了生产效率和加工质量。
高精度微型加工中心的结构设计非常精密,采用高刚性、低惯性的结构,以保证加工过程的稳定性和精度。同时,X、Y轴采用高精度直线电机驱动,最高重复定位精度±2μm,Z轴采用丝杠,最高重复定位精度±5μm,光栅反馈,闭环控制。主轴电机选用德国进口,最高转速100000转/分钟,锥面跳动精度≤1μm。此外,1200W以上像素高清相机,视觉对刀功能,提高换刀精度和加工效率。
由于高精度微型加工中心具有高精度、高效率和高可靠性的特点,它被广泛应用于航空航天、光学、生物医学、半导体、通用机械加工、模具制造等领域钻、铣、磨高精密加工。
在半导体领域,高精度微型加工中心被用于加工各种高精度、微型和特殊材料的零件,如集成电路、晶体管和光电器件等。
加工难点:孔深系数(D/L)约等于100,正向精度±0.005mm,孔洞位置精度±0.02mm
加工工艺:KASITE-SKD高精度微型加工中心综合精度高,加减速度控制精准,并通过对铣刀的选择,主轴转速,进给率等综合技术工艺设定,实现高精度无变形深孔加工,保证垂直度和孔的位置不偏移。
随着科技的不断发展,高精度微型加工中心的技术水平也在不断提高。未来,高精度微型加工中心将会更加智能化、自动化和柔性化,能够更好地适应各种复杂、多变的加工需求,将会在更多领域得到应用和推广。同时,随着新材料和新工艺的不断涌现,高精度微型加工中心将会面临更多的挑战和机遇。因此,我们需要不断加强技术研发和创新,提高加工中心的性能和可靠性,以满足不断发展的市场需求。
速科德电机科技Kasite丨德国SycoTec亚太服务中心——为工业机器人(金属及复合材料加工),PCB分板(铝基板、铜基板切割),数控机床改造(提升加工效率),义齿加工(氧化锆、钛合金,CAD CAM),广告行业(非金属材料、柔性材料加工),陶瓷插芯(内外圆研磨),微孔加工提供高速主轴&机器人成套解决方案。
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